搭载麒麟芯片的华为手机出货占比将达60%:高通被进一步边缘化
发布时间:2019-08-01 11:25

原标题:搭载麒麟芯片的华为手机出货占比将达60%:高通被进一步边缘化

去年,华为的智能机全球出货量刚刚突破2亿台,而CEO任正非日前接受国外采访时提到,他对消费者业务的希望是今年出货2.7亿台。

业内消息称,下半年,华为出货的手机中,预计高达60%的产品搭载麒麟芯片,超过上半年45%的比例。对比之下,去年下半年,麒麟芯片的采用率还不足40%。

不过,华为依然会采购相当量级的高通芯片,去年这个数字是5000万颗,今年不会低于这个数字,如果按照60%的比例折算,今年甚至可能会有1亿颗的体量。

当然,华为手机使用麒麟芯片越来越多,一方面是因为自研技术实力提升,也就是麒麟芯片越发堪用,型号也变得多样,另一方面可能与外部因素有关,即美国的“实体清单”事件加强了华为的忧患意识,更为倚重自家麒麟。